公司8 月23 日发布2023 年半年报：公司2023 年上半年实现营收9.10 亿元，较2022 年同期增加32.40%；实现归母净利润0.49 亿元，较2022 年同期下降39.26%；实现扣非归母净利润0.06 亿元，较2022 年同期下降76.56%。

投资要点

(资料图)

下游需求逐步复苏，Q2 业绩表现良好

2023 年上半年，随着消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代BES2700 系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。公司在2023 年上半年实现营收9.10 亿元，同比增长32.40%，其中Q2 单季度实现营收5.27 亿元，同比增长31.56%，环比增长37.25%，营业收入情况表现良好。2023 年上半年公司经营活动产生的现金流量净流入1.82亿元，主要因为2023 年上半年公司营收增长，同时持续推进去库存化。

深耕智能穿戴领域，持续布局AIoT 产业链

公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC 主控芯片的研发和销售，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。客户方面，公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。

此外，基于过去几年在AIoT 全集成Wi-Fi SoC 领域的积累，公司持续在Wi-Fi 赛道进行投入，在2022 年实现了Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，最新的Wi-Fi 6 的连接芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段，Wi-Fi6 芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。公司继续研发新一代的Wi-Fi 连接芯片，功耗更低，速率更高，同时成本　　更具有竞争力，进一步满足平板，笔记本电脑，虚拟现实设备对数据传输的更高要求。

研发投入不断加大，核心技术壁垒持续提升2023 年上半年，公司研发费用为 2.35 亿元，同比增长12.32%，研发投入不断加大；公司新增申请境内发明专利 33项，获得境内发明专利批准 16 项；通过自主途径申请境外专利 1 项，获得境外发明专利批准 3 项。

2023 年上半年公司获得多项研发成果，主要包含：1）全集成可穿戴 SoC 平台技术：BES2700 系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图像性能表现，超低的运行和待机功耗， 全集成射频模拟、多核异构

CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的BOM 开销，得到各大知名品牌的认可，多款基于 BES2700 系列可穿戴智能耳机、运动手表产品相继实现量产；2）智能音频技术：公司自主研发了 AI 降噪算法，有效降低内存用量，提升 AI 算力的使用。全新的本地 360 度空间音频音效算法及软硬件方案研发完成，已经在多款耳机产品上落地；3）低功耗 Wi-Fi MCU 平台技术：公司研发了新一代的低功耗 WiFi 6 MCU 平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下 WiFi 连接芯片的传感信息处理。

盈利预测

由于下游市场回暖，我们上调公司预期，预测公司2023-2025 年收入分别为20.04、23.54、29.48 亿元，EPS 分别为2.25、2.85、3.82 元，当前股价对应PE 分别为50、40、30倍，维持“买入”投资评级。

风险提示

研发失败风险，核心技术人员流失风险、汇率波动风险等。